回流焊治具定做-钺海电子(推荐商家)-韶关回流焊治具定做 ：

SMT回流焊工艺温控技术分析

回流焊技术

　　因为回流焊技术具有“自定位效应”及“再流动”等特点，所以回流焊工艺不要求严格的贴装精度，这样也就比较容易实现高速度与高度自动化。现代SMT中，对回流焊技术的应用较为广泛。回流焊又被称为再流焊，东莞回流焊治具定做，是对提前分配到电路板焊盘上的软钎焊料重新熔化，回流焊治具定做，终实现引脚与表面组装元件焊端与印制电路板焊盘之间机械和电气连接的软钎焊。一般回流焊主要分为四个温度区。

SMT回流焊工艺温控技术分析

如果PCB进人到预热区时，也就是干燥区，焊膏中的气体和溶剂就会蒸发掉；与此同时，助焊剂湿润焊盘、引脚及元器件端头；焊膏经过软化，然后塌落，后覆盖焊盘；让焊盘、引脚及元器件与氧气进行隔离。PCB在进入到保温区时，使元器件和PCB得到充足的预热，这是为了防止PCB在进入高温区时，珠海回流焊治具定做，避免突然温度的升高对元器件和PCB造成损坏。在PCB进人到焊接区后，随着温度的上升，焊膏逐渐达到熔化的状态，焊锡呈液态后，对PCB的焊盘、引脚及元器件端头进行湿润、漫流、扩散或者回流混合终形成焊锡点

       测量绘制所需物件(主板与小板应软件部提供资料包含其实都需绘制。建议可绘制好对应的物件后打印出来与实物比对，打印时将打印比例选项比例调整为1:1，确保孔的位置)

　　主板的放置，常规放置在下针板的中央位置，此只为参考意见一般会出现情况都不是理想状态(比如我们放置散热风扇与之上框底板上所放置的如转板喇叭风扇类有着从动关系)确定主板位置后可确定小板摆放位置。

　　绘制载板，以主板与小板的关系可以绘制载板载板尽量做小。合理的分布留有转接针的位置此位置一般在主板附近可以放置，留60左右的直径1.75的孔(可以减轻治具的总重量和于其美观性。)绘制载板在左右为PCB板边缘位置，此边缘位置为各类接口不排除实际测试中对进行实测的。

　　HDD、ODD侧插部分，如是线插需考虑连接器的位置，根据主板连接器确定侧插模块的前后上下位置，侧插是有开四个直槽口5T玻纤板。载板对应位置放置牙套。侧插件利用4个等高套筒锁在载板上使侧插直保留左右移动位置，留13MM的移动量等高套筒留0.1MM的单边间隙此为参考值，侧插与载板的间隙要比等高套筒间隙留大点即可)。

　　下模转板(此分下模与上模在发包单有说明)分别放置在下针板的下面与下针板上面。转板排放依据发包单的大体位置合理分布以方便操作为宜。(需注意下模转板在排放时需注意是否与下框底板有干涉，可对之铣穿即可。)